機(jī)載平臺任務(wù)的多樣性、執(zhí)行任務(wù)的多元化、長期反復(fù)使用的工作穩(wěn)定性以及外部環(huán)境的嚴(yán)酷性對紅外探測器提出了更高、更多的需求。

  因此，國產(chǎn)紅外探測器在設(shè)計和制造中除了必須滿足功能、性能、可靠性等方面的需求之外，還需考慮實現(xiàn)對各種極端條件的適應(yīng)性。

  例如，在高溫環(huán)境下，探測器芯片會產(chǎn)生離子遷移，導(dǎo)致性能劣化以及制冷機(jī)效率降低等；在高低溫循環(huán)條件下，讀出電路與紅外探測器互連的接焊點(diǎn)會受到損壞，導(dǎo)致盲元增加；在振動和沖擊環(huán)境下，會出現(xiàn)斷裂、粘接失效等故障，導(dǎo)致真空結(jié)構(gòu)損壞；強(qiáng)電磁輻射環(huán)境會導(dǎo)致讀出電路或驅(qū)動電路失效；低氣壓環(huán)境會導(dǎo)致散熱性能變差、密封失效等，從而影響紅外探測器性能。